Fanway ist auf die Bereitstellung effizienter und zuverlässiger End-to-End-PCB-Montagedienste spezialisiert, die genau auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind, um Ihren Produkterfolg zu beschleunigen.
Als führender in China ansässiger Elektronikhersteller und -lieferant bietet Fanway gemischte Leiterplattenbestückungsdienste an, die Folgendes strategisch kombinieren:
• Surface Mount Technology (SMT) – Für ultrakompakte Designs mit 01005-Komponenten (0,4 x 0,2 mm) und BGAs mit 0,3 mm Rastermaß.
• Through-Hole-Technologie (THT) – Für geschäftskritische Verbindungen, die eine Zugkraft von >50 N und Vibrationskonformität nach MIL-STD-202G erfordern.
Diese Synergie der Technologien ermöglicht:
✅ 25 % höhere Leistungsdichte mit gemischten HDI+THT-Stackups.
✅ Hohe Zuverlässigkeit (IPC-A-610 Klasse 2 zertifizierte Prozesse).
✅ 30 % Kostenreduzierung im Vergleich zur separaten SMT/THT-Produktion.
* Design und Layout:Das PCB-Design sollte sowohl SMT- als auch THT-Komponenten berücksichtigen und dabei Faktoren wie Komponentenplatzierung, Routing und Wärmemanagement berücksichtigen. Sowie Design für Herstellbarkeitsprinzipien, um eine einfache Montage und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
* Lotpastenanwendung:Mit einer Schablone die Lotpaste auf die PCB-Pads für SMT-Bauteile auftragen.
* Komponentenplatzierung:Mit Pick-and-Place-Maschinen werden SMT-Bauteile auf der Lotpaste platziert. THT-Bauteile werden manuell oder automatisch in die Bohrlöcher eingesetzt.
* Reflow-Löten:Bei SMT-Komponenten wird die Leiterplatte durch einen Reflow-Ofen geführt, um die Lotpaste zu schmelzen und elektrische Verbindungen herzustellen.
* Wellenlöten:Bei THT-Komponenten wird die Leiterplatte über eine Wellenlötmaschine geführt, wo eine Welle geschmolzenen Lots Verbindungen auf der Unterseite der Leiterplatte bildet.
* Inspektion und Prüfung:Jede PCBA wurde einer automatisierten optischen Inspektion (AOI) und einer Röntgeninspektion unterzogen, um Lötfehler und die Genauigkeit der Komponentenplatzierung zu überprüfen.
| Dual-Technologie-Expertise | Wir beherrschen sowohl SMT (01005-Komponenten) als auch THT (Axialleitungen bis 50 mm) und kümmern uns um Folgendes: • ICs mit hoher Dichte + robuste Steckverbinder auf einer einzigen PCBA • Gemischte HF-/Digitalplatinen mit Anforderungen an die EMI-Abschirmung • Lötverbindungen in Automobilqualität (IPC-610 Klasse 2) |
| Intelligente Hybrid-Produktionslinien | • DEK Horizon 03iX-Drucker: ±15 μm Lotpastenauftrag • Universal Instruments GSM™-Platzierung: 85.000 CPH (SMT) + 1.200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 Reflow: 10-Zonen-Stickstoffkontrolle für bleifreie Legierungen |
| Qualität ohne Kompromisse | • 3D-SPI + AOI + Funktionstests: 99,2 % First-Pass-Rendite • Röntgeninspektion auf verdeckte BGA/THT-Lötstellen • Vollständige Rückverfolgbarkeit: Datenprotokollierung auf Komponentenebene (AS9100-konform) |
| Erfahrenes Team | • Qualifizierte Ingenieure und Techniker mit Erfahrung in der gemischten Montage |
| Flexible Lösungen | • Unterstützung für Prototyping, Kleinserien- und Großserienproduktion. |
| End-to-End-Lösungen | • Umfassende Dienstleistungen einschließlich PCB-Design, Komponentenbeschaffung, PCB-Montage, Tests, Gehäusebau, Gehäusemontage, Verpackung und Lieferung. |
1. 30 % schnellere Markteinführung
Vom Prototyp zur Produktion in 72 Stunden mit unserem NPI-Acceleratorprogramm (New Product Introduction).
2. Kostengünstige Skalierbarkeit
Flexibilität bei der Chargengröße:10 Stück (Prototyp) bis 500.000+ (Volumen) mit ±2 % Kostenvorhersehbarkeit
3. Risikofreie Lieferkette
• Anti-Fälschungs-Screening (XRF/Entkapselungstest)
• Von TI/STMicroelectronics autorisierte Beschaffung
• Komponentenvalidierung aus zwei Quellen
• ECU-Steuermodule (SMT-MCUs + THT-Leistungsrelais)
• LiDAR-Sensorarrays: QFNs mit 0,4 mm Rastermaß + geschirmte THT-Anschlüsse
• Tragbarer Ultraschall: HDI-Karten + THT-Wandlerschnittstellen
• ISO 13485-konforme Reinigung (≤1,0 μg/cm² Ionenrückstände)
• Avionik-Controller: MIL-SPEC-Schutzbeschichtung + THT-Einpressstifte
• Kommunikation über Computernetzwerke
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Gebäude 3, das erste Industriegebiet von Mingjinhai, Shiyan Street, Bezirk Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Postleitzahl: 518108
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