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Die globale Elektronikindustrie befindet sich in einer transformativen Phase, die von einer schnellen Entwicklung in der künstlichen Intelligenz (KI), der 5G -Konnektivität, dem Internet der Dinge (IoT) und der Automobilelektronik angetrieben wird. Im Zentrum dieser Transformation liegt der HDI-Markt für Hochdichte (HDI), der ein unglaubliches Wachstum verzeichnet.

Die PCBA -Technologie (Printed Circuit Board Assembly) entwickelt sich in einem schnellen Tempo, was auf die zunehmende Nachfrage nach schlauer, kleineren und effizienteren elektronischen Geräten zurückzuführen ist. Als Branchen wie künstliche Intelligenz (KI), 5G, Internet of Things (IoT), Automobilversorgung und Gesundheitsversorgung werden die PCBA -Technologie weiterhin voranschreiten, um diese Herausforderungen zu meistern. Zu den Herausforderungen gehören eine Hochdichte-Interconnect (HDI), flexible Leiterplatten (Flex-PCB- und Starrid-Flex-PCB) und ein starker Fokus auf Nachhaltigkeit und grüne Herstellung.

Die Reinigung von PCBA (Printed Circuit Board) ist das Hauptvorgang in der Elektronikherstellung, der Hauptzweck für die Entfernung von Schweißresten, Fluss, Staub, Fett usw., um die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte zu gewährleisten, die Korrosion der Komponenten zu reduzieren, den sauberen Standard des Kunden zu erfüllen.