Die gedruckte Leiterplatte ist ein wichtiger Bestandteil elektronischer Geräte. Es wird hauptsächlich zur Verbindung und Unterstützung verschiedener elektronischer Komponenten verwendet, um die Schaltungsverbindung und die Funktion zu erreichen.
Die globale Elektronikindustrie befindet sich in einer transformativen Phase, die von einer schnellen Entwicklung in der künstlichen Intelligenz (KI), der 5G -Konnektivität, dem Internet der Dinge (IoT) und der Automobilelektronik angetrieben wird. Im Zentrum dieser Transformation liegt der HDI-Markt für Hochdichte (HDI), der ein unglaubliches Wachstum verzeichnet.
Die PCBA -Technologie (Printed Circuit Board Assembly) entwickelt sich in einem schnellen Tempo, was auf die zunehmende Nachfrage nach schlauer, kleineren und effizienteren elektronischen Geräten zurückzuführen ist. Als Branchen wie künstliche Intelligenz (KI), 5G, Internet of Things (IoT), Automobilversorgung und Gesundheitsversorgung werden die PCBA -Technologie weiterhin voranschreiten, um diese Herausforderungen zu meistern. Zu den Herausforderungen gehören eine Hochdichte-Interconnect (HDI), flexible Leiterplatten (Flex-PCB- und Starrid-Flex-PCB) und ein starker Fokus auf Nachhaltigkeit und grüne Herstellung.
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