Fanway ist auf die Bereitstellung effizienter und zuverlässiger End-to-End-PCB-Montagedienste spezialisiert, die genau auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind, um Ihren Produkterfolg zu beschleunigen.
Der Mixed SMT- und Through-Hole Technology Integration Assembly-Service von Fanway wendet sowohl SMT- als auch THT-Prozesse auf derselben Leiterplatte an. SMT kümmert sich um hochdichte Hochgeschwindigkeits-Signalchips (unterstützt 01005-Passivbauteile und 0,3-mm-BGAs), während THT sich um Steckverbinder, Transformatoren, große Kondensatoren und Leistungsgeräte kümmert, die mechanische Festigkeit und hohe Stromkapazität erfordern. Bei dieser Kombination handelt es sich nicht um eine einfache Überlagerung, sondern sie wird durch eine unterteilte Anordnung, sequentielle Prozesssteuerung und thermische Koordination erreicht, sodass beide Technologien störungsfrei nebeneinander arbeiten können. Während SMT über 85 % des heutigen Leiterplattenbestückungsvolumens ausmacht, ist die gemischte Bestückung das am schnellsten wachsende Segment, da moderne Elektronik fast nie nur auf einer einzigen Technologie basiert.
Höhere Leistungsdichtemit HDI + THT-Stackups
Auf einer begrenzten Platinenfläche bietet HDI-Routing (High Density Interconnect) kompakte Signalnetzwerke für SMT-Chips, während THT-Komponenten Pfade mit niedriger Impedanz für Stromschleifen bieten. Durch die Synergie erhöht sich die Stromtragfähigkeit pro Flächeneinheit um 25 %, wodurch höhere Leistungsanforderungen erfüllt werden, ohne dass die Platine vergrößert wird.
IPC-A-610-Klasse-2-Zertifizierung für hohe Zuverlässigkeit
Alle Montageprozesse mit gemischter SMT- und Through-Hole-Technologie-Integration folgen strikt den Standards IPC-A-610 Klasse 2. Vom SMT-Reflow bis zum THT-Wellen- oder Selektivlöten verfügt jeder Schritt über definierte Prozessfenster und Prüfkriterien. Für zuverlässigkeitskritische Branchen wie Medizin und Automobil bieten wir eine vollständige Rückverfolgbarkeit gemäß ISO 13485 und IATF 16949.
Gesamtkostenoptimierung
Die getrennte SMT- und THT-Produktion bedeutet zwei Arbeitsabläufe, zwei Logistiksätze und einen doppelten Verwaltungsaufwand. Die Mischmontage integriert beide Prozesse auf einer Linie,rReduzierung der Verluste bei der prozessübergreifenden Handhabung und Neupositionierung um über 50 %, wodurch die Gesamtkosten im Vergleich zur geteilten Produktion um 30 % gesenkt werden.
End-to-End-Qualitätskontrolle: Von SPI bis Röntgen
Die gemischte Bestückung birgt höhere Qualitätsrisiken als Single-Process-Leiterplatten. SMT-Verbindungen können beim Wellenlöten einen Thermoschock erleiden, und das THT-Einsetzen kann bereits platzierte SMT-Komponenten beschädigen. Zu unseren Gegenmaßnahmen gehören: Stufenschablonen für optimiertes Lotpastenvolumen, Hochtemperaturbandschutz über SMT-Bereichen vor dem Wellenlöten und Doppelinspektion mit AOI + Röntgen, die sowohl sichtbare als auch verdeckte Verbindungen (BGAs, LGAs) abdeckt.
Bei der gemischten Leiterplattenmontage werden sowohl oberflächenmontierte (SMT) als auch durchkontaktierte (THT) Komponenten auf einer einzigen Leiterplatte montiert. SMT-Bauteile werden direkt auf der Platinenoberfläche platziert und per Reflow verlötet; THT-Leitungen werden durch vorgebohrte Löcher eingeführt und auf der gegenüberliegenden Seite mittels Wellen- oder Selektivlöten verlötet. Diese „Best-of-both“-Strategie nutzt die hohe Dichte und Miniaturisierung von SMT zusammen mit der überlegenen mechanischen Festigkeit und Belastbarkeit von THT. Die gemischte Montage ist in der Automobilelektronik, in medizinischen Geräten, in industriellen Steuerungen und in Luft- und Raumfahrtanwendungen weit verbreitet.
Fanway folgt aZuerst SMT, dann THT Die Reihenfolge für die Produktion gemischter SMT- und Through-Hole-Technologie-Integrationsbaugruppen ist entscheidend für die Ausbeute. Der komplette Ablauf:
PCB-Reinigung und Lotpastendruck
Nach der Platinenreinigung wird die Lotpaste mittels Schablone auf die SMT-Pads gedruckt. Bei gemischten Platten kann eine Stufenschablone verwendet werden, um die Kleisterdicke über verschiedene Zonen hinweg anzupassen.
SMT-Platzierung und Reflow
Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen montieren SMT-Komponenten, dann durchläuft die Platine einen Reflow-Ofen, um das SMT-Löten abzuschließen. Dieser Schritt muss erfolgen, bevor die THT-Einfügungs-Reflow-Wärme die meisten THT-Komponenten (z. B. Kunststoffgehäuseanschlüsse) beschädigen würde.
THT-Komponenteneinfügung
Manuelle oder automatisierte Einfügungsmaschinen platzieren THT-Leitungen in plattierten Durchgangslöchern. Die Komponenten müssen mit geraden Anschlüssen bündig auf der Platine aufsitzen, wobei übermäßige Kräfte vermieden werden müssen, die zu Rissen in bestehenden SMT-Lötverbindungen oder einer Verformung der Platine führen könnten.
Wellen- oder Selektivlöten
Bei Platinen mit vielen THT-Komponenten werden beim Wellenlöten alle Verbindungen in einem Durchgang hergestellt. Bei dichten gemischten Layouts wird beim selektiven Löten das Lot nur auf die THT-Pads aufgetragen, wodurch benachbarte SMT-Komponenten vor thermischer Belastung geschützt werden. Beim Selektivlöten wird eine Lötwellenhöhe von 2–5 mm (gegenüber 8–12 mm beim herkömmlichen Wellenlöten) beibehalten, wodurch die Wärmeeinflusszone deutlich reduziert wird.
Bleitrimmung, Reinigung und Inspektion
Überschüssige Leitungen werden abgeschnitten, Flussmittelrückstände gereinigt, gefolgt von einer AOI-Sichtprüfung, einer Röntgenprüfung (auf verdeckte Verbindungen) und einer Funktionsprüfung.
Die gemischte Bestückung stellt besondere Anforderungen an das PCB-Design. Die folgenden drei Punkte wirken sich direkt auf die Produktionsausbeute aus:
Zoniertes Layout mit ≥3 mm Abstand
Klare Trennung der SMT- und THT-Zonen auf der Platine. Platzieren Sie THT-Komponenten (Anschlüsse, große Kondensatoren) in der Nähe von Platinenkanten oder -ecken und halten Sie Fine-Pitch-SMT-Geräte (BGAs) vom THT-Bereich fern, sodass zwischen den beiden Zonen ein Abstand von mindestens 3 mm eingehalten werden muss, um mechanische Störungen beim Einsetzen und Lotspritzer beim Wellenlöten zu vermeiden.
Lochgrößenanpassung: 0,1–0,2 mm Abstand
Der Lochdurchmesser des THT-Pads sollte 0,1–0,2 mm größer sein als der Durchmesser des Bauteilanschlusses, um ein reibungsloses Einführen zu gewährleisten. Zu eng und das Einführen ist schwierig oder unmöglich; zu locker und das Bauteil verschiebt sich, was zu einer schlechten Lotfüllung führt.
Wärmeentlastungs- und Sperrzonen
THT-Pads, die mit großen Kupferflächen (Masse, Strom) verbunden sind, sollten thermische Entlastungsspeichen verwenden, um zu verhindern, dass Wärme zu schnell abgeleitet wird, was zu kalten Verbindungen führt. Halten Sie rund um die selektiv gelöteten THT-Pads ausreichend Sperrbereiche frei, um benachbarte Komponenten zu vermeiden.
Gemischte MontageGemischte SMT- und Through-Hole-Technologie-Integrationsmontage
Automobilelektronik
Steuergeräte, BMS, ADAS-Sensormodule – all diese Platinen benötigen dichte Chips für die Signalverarbeitung sowie Hochstromanschlüsse, Relais und andere THT-Teile, die Vibrationen und Temperaturschwankungen standhalten.
Industrielle Steuerungen und Leistungsmodule
SPS, Servoantriebe, industrielle Stromversorgungen SMT übernimmt die Steuerlogik und Kommunikation, THT montiert Leistungs-MOSFETs, Transformatoren und große Kondensatoren für das Wärmemanagement.
Medizinische Geräte
Patientenmonitore, Ultraschallsysteme, Diagnosegeräte SMT für Sensor-Frontends und Prozessorkerne, THT für Stromanschlüsse und häufig gesteckte Schnittstellen.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Hochzuverlässige Systeme, die mechanische Robustheit erfordern. THT-Verbindungen müssen den Vibrationsstandards MIL-STD-202G entsprechen.
12 Jahre Erfahrung in der gemischten Montage
Wir sind seit über einem Jahrzehnt auf die SMT-THT-Mischmontage spezialisiert und haben von der DFM-Überprüfung bis zur Serienproduktion umfassendes Know-how aufgebaut. Unser Team versteht, welche Konstruktionen Brücken beim Wellenlöten verursachen und welche Platzierungen zu Lektionen zur Einfügungsspannung führen, die nicht in Lehrbüchern stehen, aber die Endausbeute bestimmen.
Zertifiziert nach ISO 9001:2015 und IPC-A-610 Klasse 2
Alle Prozesse laufen unter zertifizierten Qualitätssystemen ab. Jedes Board wird AOI-, Röntgen- und Funktionstests unterzogen. Für Kunden aus der Medizin- und Automobilbranche bieten wir eine vollständige Rückverfolgbarkeitsdokumentation gemäß ISO 13485 und IATF 16949.
Service aus einer Hand: Vom Entwurf bis zur Lieferung
Wir bieten DFM-Überprüfung, Komponentenbeschaffung, SMT+THT-Montage und Endtests. Stellen Sie einfach Ihre Gerber-Dateien und Ihre Stückliste bereit und wir kümmern uns um den Rest.
Flexible Volumenfunktionen
Unterstützung vom Prototyp bis zur Großserienproduktion. Keine NRE-Gebühren für Standard-Mixed-Boards; Für komplexe Leiterplatten bieten wir technische Überprüfungen und Beratung zur Prozessoptimierung an.
F: Was ist die typische Vorlaufzeit für gemischte Montageplatten?
A: Prototypen benötigen in der Regel 5–7 Arbeitstage, kleine Mengen (<1000 Stück) 7–10 Tage und große Mengen werden von Fall zu Fall bewertet, im Allgemeinen 10–15 Arbeitstage.
F: Welche THT-Komponenten erfordern selektives Löten anstelle von Wellenlöten?
A: Wenn SMT-Komponenten (insbesondere Fine-Pitch-BGAs, QFNs) in der Nähe von THT-Pads positioniert werden oder wenn THT-Komponenten hitzeempfindlich sind (z. B. Steckverbinder mit Kunststoffgehäusen), wird selektives Löten empfohlen. Es erwärmt nur den THT-Verbindungsbereich und schützt so den Rest der Platine vor thermischer Belastung.
F: Erfordert die gemischte SMT- und Through-Hole-Technologie-Integrationsmontage spezielle PCB-Substratmaterialien?
A: Standard FR-4 ist für die meisten gemischten Baugruppen ausreichend. Wenn die Platine jedoch Hochleistungs-THT-Komponenten (Transformatoren, Leistungs-MOSFETs) trägt, empfehlen wir Material mit hoher Tg (Tg ≥ 150 °C), um dem thermischen Schock beim Wellenlöten standzuhalten.
F: Können SMT- und THT-Komponenten auf derselben Seite platziert werden?
A: Ja. Am einfachsten ist es, beide auf der Oberseite zu platzieren und die Unterseite für das Wellenlöten freizulassen. Stellen Sie jedoch sicher, dass zwischen den SMT-Pads und den THT-Löchern ein Abstand von mindestens 2–3 mm vorhanden ist.
F: Unterstützt Fanway bleifreies Löten?
A: Ja. Unsere Reflow- und Wellenlötsysteme sind vollständig kompatibel mit bleifreien Legierungen (SAC305 usw.), wobei die Temperaturprofile entsprechend eingestellt werden.
F: Mit welcher Fehlerquote können wir bei gemischter Montage rechnen?
A: Bei umfassender DFM-Beteiligung beträgt die First-Pass-Ausbeute unserer gemischten Baugruppen in der Regel mehr als 97 %. Wichtige Kontrollpunkte: Layoutüberprüfung während des Designs, SMT-Schutz vor dem Wellenlöten und doppelte AOI- und Röntgenprüfung.
Adresse
Gebäude 3, das erste Industriegebiet von Mingjinhai, Shiyan Street, Bezirk Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Postleitzahl: 518108
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