Die globale Elektronikindustrie befindet sich in einer transformativen Phase, die von einer schnellen Entwicklung in der künstlichen Intelligenz (KI), der 5G -Konnektivität, dem Internet der Dinge (IoT) und der Automobilelektronik angetrieben wird. Im Zentrum dieser Transformation liegt der HDI-Markt für Hochdichte (HDI), der ein unglaubliches Wachstum verzeichnet.
HDI PCBist ein gedrucktes Leiterplatten mit einer höheren Verkabelungsdichte pro Bereich als herkömmliche PCB. Sie sind dünnere Spurenbreiten und Räume ermöglichen mehr Verbindungen in einem kleineren Bereich. MICOVIAS ermöglicht Verbindungen mit hoher Dichte, die kleinen Löcher typischerweise weniger als 150 Mikrometer im Durchmesser. Blinde und vergrabene Vias können innere Schichten verbinden, ohne die äußeren Schichten zu erreichen, wodurch die Größe der Platine verringert und die Signalintegrität verbessert wird. Die PCBs können 20 oder mehr Schichten haben, um komplexe Schaltungskonstruktionen zu unterstützen.
WegenHDI PCBMit hoher Leistung, Zuverlässigkeit und Kompaktheit wird es in den verschiedenen Branchen wie Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Automobilelektronik, Medizinprodukt und industrieller Automatisierung häufig eingesetzt.
Hier finden Sie die Klassifizierung von HDI -PCBs basierend auf ihrer Komplexität und technischen
| Technologische Klasse | Struktur | Komplexität | Anwendungen |
| HDI -Klasse 1 | 1+n+1 | Niedrig | Grundlegende Unterhaltungselektronik, einfache Geräte |
| HDI -Klasse 2 | 2+n+2 | Medium | Erweiterte Unterhaltungselektronik, Automobile |
| HDI -Klasse 3 | 3+n+3 | Hoch | Hochleistungsgeräte, 5G, KI-Systeme |
| HDI -Klasse 4 | 4+n+4 | Extrem hoch | Spitzenreiteranwendungen, Halbleiter |
