Fanway ist auf die Bereitstellung effizienter und zuverlässiger End-to-End-PCB-Montagedienste spezialisiert, die genau auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind, um Ihren Produkterfolg zu beschleunigen.
Der Service „High-Density PCB Circuit Board Assembly with BGA Package“ von Fanway eignet sich für KI-Prozessoren, Telekommunikationsgeräte, medizinische Geräte und Industriesteuerungen. BGA-Gehäuse bestehen aus einem Siliziumchip für die Verarbeitung, einer Verbindungsschicht, die den Chip mit dem Substrat verbindet, und einer Lötkugelanordnung auf der Unterseite, die an der Leiterplatte befestigt wird. Dieses Design bietet eine hohe Verbindungsdichte, kurze Signalwege für eine bessere elektrische Leistung, eine effiziente Wärmeübertragung auf die Platine und eine Selbstausrichtungsfunktion beim Löten, die geringfügige Platzierungsversätze korrigiert. Unser Service verwaltet den gesamten Arbeitsablauf von der PCB-Layoutunterstützung über die Montage bis hin zur Endkontrolle.
BGA-Gehäuse werden über die Lötkugelanordnung auf der Unterseite des Bauteils mit der Leiterplatte verbunden. Beim Reflow-Prozess werden alle Lotkugeln gleichzeitig auf den Schmelzpunkt erhitzt. Die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots bringt das Bauteil in eine präzise Ausrichtung mit den PCB-Pads und stellt gleichzeitig elektrische, mechanische und thermische Verbindungen her. Dieser Selbstausrichtungseffekt kompensiert kleinere Platzierungsfehler und ist der Grund dafür, dass BGA-Baugruppen trotz kleiner Pitchgrößen hohe Erträge erzielen können.
BGA-Gehäuse sind aufgrund der folgenden Vorteile die gängige Wahl für High-End-Chips.
Hohe Dichte
Es unterstützt Hunderte oder Tausende von Verbindungen auf kompaktem Raum und ermöglicht so komplexe Designs.
Überlegene elektrische Leistung
Es beruht auf kurzen Verbindungspfaden, die Induktivität und Widerstand reduzieren und so die Verzerrung hochfrequenter Signale für HF- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen effektiv minimieren.
Besseres Wärmemanagement
Dies liegt daran, dass Lötkugeln die Wärme effizienter an die Leiterplatte leiten als herkömmliche Leitungen.
Selbstausrichtungseffekt
Bei der oberflächenmontierten Leiterplattenmontage von BGA-Leiterplatten korrigiert die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots beim Reflow automatisch geringfügige Platzierungsabweichungen und verbessert so die Montageausbeute.
Die Bestückung von Leiterplatten mit hoher Dichte und BGA-Gehäuse ist das anspruchsvollste Segment der SMT-Bestückung. Jeder Schritt erfordert eine präzise Kontrolle, um zuverlässige Verbindungen zu erzielen.
1. PCB-Pad-Design
Es gibt zwei Möglichkeiten. NSMD-Pads haben keine Lötmaske über den Pad-Kanten und sorgen so für einheitliche Abmessungen und stärkere mechanische Verbindungen. SMD-Pads verfügen über eine Lötmaske, die die Pad-Kanten bedeckt, wodurch die thermische Spannung konzentriert wird und die effektive Lötfläche kleiner wird. Für digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen wird NSMD bevorzugt. Wenn der BGA-Pitch auf 0,5 mm oder weniger sinkt, wird ein Via-In-Pad erforderlich, da herkömmliche Dog-Bone-Fan-Outs nicht passen. Die Ebenheit der Via-Füllung und der Beschichtung ist von entscheidender Bedeutung. Unebene Oberflächen erzeugen beim Reflow-Löten Hohlräume.
2. Schablonendesign
Das Schablonendesign bestimmt das Lotpastenvolumen. Für Fine-Pitch-BGA-Baugruppen sind lasergeschnittene und elektropolierte Schablonen mit Aperturgrößenkompensation erforderlich. Bei BGAs mit einem Rastermaß von 0,4 mm beträgt die Schablonendicke typischerweise 0,1 mm. Größe und Form der Öffnung werden angepasst, um für jede BGA-Kugelgröße das richtige Pastenvolumen zu erreichen.
3. Platzierung
BGA-Komponenten werden mithilfe automatisierter Pick-and-Place-Geräte mit visueller Ausrichtung platziert. Eine Platzierungsgenauigkeit von +/- 0,03 mm stellt sicher, dass jede Lötkugel mit ihrem entsprechenden Pad ausgerichtet ist.
4. Reflow-Löten
Das Reflow-Profil ist der kritischste Parameter bei der BGA-Montage. Das Profil besteht aus vier Stufen. Beim Vorheizen wird eine Anstiegsrate von 1 bis 3 °C pro Sekunde verwendet, wodurch der Temperaturunterschied zwischen BGA und PCB verringert wird, um Verformungen zu verhindern. 60 bis 90 Sekunden lang bei 150 bis 200 °C einweichen, um das Flussmittel zu aktivieren und Oxide zu entfernen. Beim Reflow erreicht das bleifreie SAC305 eine Spitzentemperatur von 235 bis 245 °C, mit einer Zeit oberhalb des Liquidus von 60 bis 90 Sekunden. Beim Kühlen erfolgt eine Abkühlrate von 2 bis 4 °C pro Sekunde, wodurch die Kornstruktur verfeinert und die Ermüdungslebensdauer verbessert wird. Temperaturen unter dem Mindestwert führen zu kalten Fugen. Temperaturen über dem Maximum schädigen die innere Struktur des BGA-Bauteils.
Der Service „High-Density PCB Circuit Board Assembly with BGA Package“ von Fanway umfasst die folgenden technischen Funktionen.
BGA-Größenbereich: Zusammenbau von BGA-Komponenten von 1 x 1 mm bis 50 x 50 mm, einschließlich Mikro-BGAs für tragbare Geräte und FCBGAs mit großem Gehäuse für Hochleistungsprozessoren.
Stellplatzgröße: Mindestabstand von 0,4 mm mit einer Platzierungsgenauigkeit von +/- 0,03 mm. Steigungen unter 0,4 mm werden von Fall zu Fall bewertet.
Anzahl der Platinenschichten: Montageunterstützung für Platinen mit 1 bis 108 Lagen, von einfachen doppelseitigen Platinen bis hin zu komplexen Backplanes mit hoher Lagenzahl.
Plattenstärke: Unterstützt Platinenstärken von 0,2 mm bis 10,0 mm und deckt flexible Schaltkreise durch starre Rückwandplatinen ab.
Unterstützung passiver Komponenten: Baut passive Komponenten bis hinunter zu 01005 und 0201 zusammen mit BGA-Paketen auf derselben Platine zusammen.
Lötkugeln: Unterstützt sowohl bleihaltige als auch bleifreie Lotlegierungen.
Zertifizierungen: ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC.
Die BGA-Leiterplattenbestückung ist für Anwendungen, die eine hohe I/O-Dichte, Signalintegrität und thermische Leistung erfordern, von entscheidender Bedeutung. Die High-Density-PCB-Leiterplattenbaugruppe mit BGA-Gehäuse bedient diese Schlüsselsektoren.
KI und Hochleistungsrechnen: GPUs, KI-Beschleuniger und Serverprozessoren nutzen große FCBGA-Pakete mit Tausenden von Verbindungen.
Telekommunikation: 5G-Basisband-Chips, Netzwerkprozessoren und Switching-ASICs erfordern Fine-Pitch-BGA für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.
Medizinische Geräte: Diagnostische Bildgebungsgeräte, Patientenmonitore und tragbare medizinische Instrumente nutzen BGA für kompakte, zuverlässige Elektronik.
Industrielle Steuerung: SPS, Motorantriebe und Automatisierungssteuerungen nutzen BGA für Verarbeitungs- und Kommunikationsfunktionen.
Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets und Wearables nutzen Micro-BGA für platzbeschränkte Designs.
Präzisionsplatzierungsgeräte
Eine Platzierungsgenauigkeit von +/- 0,03 mm unterstützt Fine-Pitch-BGA bis zu 0,4 mm.
Kontrolliertes Reflow-Profiling
Mehrzonen-Reflow-Öfen ermöglichen präzise thermische Profile für verschiedene BGA-Gehäusetypen und Lotlegierungen.
Röntgeninspektion
2D- und 3D-Röntgensysteme überprüfen die Verbindungsqualität für jedes BGA auf jeder Platine.
BGA-Überarbeitung und Reballing
Spezielle Nachbearbeitungsstationen mit kontrollierten Wärmeprofilen führen die BGA-Entfernung, Pad-Reinigung, Reballing und Austausch gemäß den IPC-7711/7721-Standards durch.
Designunterstützung
Beratung zum PCB-Layout zur BGA-Routing-Optimierung, einschließlich Pad-Design-Empfehlungen und Via-in-Pad-Strategien.
Kompletter Service
Von der Optimierung des PCB-Layouts über die Komponentenbeschaffung, Montage, Inspektion und Nacharbeit – alles über einen einzigen Ansprechpartner.
Zertifizierungen
ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC, mit Montageprozessen gemäß den Standards IPC-A-610 und IPC-7095.
Fanway bietet maßgeschneiderte High-Density-PCB-Leiterplattenbestückung mit BGA-Paketdiensten an, die auf spezifische Design- und Produktionsanforderungen zugeschnitten sind.
DesignunterstützungUnser Engineering-Team arbeitet während der PCB-Layout-Phase mit Ihnen zusammen, um das Pad-Design, die Via-Platzierung und das Fan-Out-Routing für BGA-Gehäuse zu optimieren und so das Risiko von Montageproblemen vor Produktionsbeginn zu reduzieren.
KomponentenbeschaffungWir wickeln die Beschaffung von BGA-Komponenten über autorisierte Lieferketten ab und stellen so Authentizität und Rückverfolgbarkeit sicher. Für Komponenten mit langen Vorlaufzeiten oder End-of-Life-Status geben wir alternative Empfehlungen.
MontageoptionenZu den Dienstleistungen gehören Prototypenmontage, Massenproduktion, Nacharbeit, Reballing und Komponentenaustausch. Wir passen uns Ihrem Projektstadium und Ihren Zeitplananforderungen an.
Maßgeschneiderte TestsTestprotokolle werden pro Projekt definiert und nicht einheitlich angewendet. Wir passen Inspektionen und Tests an den spezifischen BGA-Gehäusetyp, die Platinenkomplexität und die Anwendungsanforderungen an.
Verpackung und LieferungDie Platinen werden gereinigt, ggf. beschichtet, gemäß ESD-Standards verpackt und mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation an den von Ihnen angegebenen Standort versandt.
F: Was ist der minimale BGA-Abstand, den Fanway zusammenbauen kann?
A: Fanway unterstützt standardmäßig die BGA-Montage mit einem Rastermaß von bis zu 0,4 mm. Steigungen unter 0,4 mm werden von Fall zu Fall bewertet.
F: Bietet Fanway Designunterstützung für die BGA-Montage?
A: Ja. Fanway bietet PCB-Layout-Beratung zur BGA-Routing-Optimierung, einschließlich Empfehlungen zum Pad-Design, zum Füllen von Via-In-Pads und zu Fan-Out-Strategien.
F: Was ist die typische Bearbeitungszeit für die BGA-Montage?
A: Prototypen von BGA-Baugruppen werden in der Regel innerhalb von 5 bis 7 Werktagen versendet. Volumenbestellungen werden auf der Grundlage der Komponentenverfügbarkeit und der Platinenkomplexität geplant. Beschleunigte Dienste sind verfügbar.
F: Kann Fanway ein ausgefallenes BGA überarbeiten?
A: Ja. Fanway bietet BGA-Entfernung, Pad-Reinigung, Reballing und Austausch mithilfe spezieller Nachbearbeitungsstationen mit kontrollierten Wärmeprofilen. Nacharbeiten werden gemäß den Standards IPC-7711/7721 durchgeführt.
F: Welche BGA-Pakettypen unterstützt Fanway?
A: Fanway unterstützt PBGA-, CBGA-, FCBGA-, Micro-BGA- und LGA-Pakete sowie µBGA, CTBGA, CABGA, CVBGA und VFBGA.
Adresse
Gebäude 3, das erste Industriegebiet von Mingjinhai, Shiyan Street, Bezirk Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Postleitzahl: 518108
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