Mehrschichtige PCBsUnterstützen Sie komplexe Schaltungskonstruktionen und aktivieren Sie die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung, die HF-Kommunikation und die Hochleistungsanwendungen.
Multilayer -PCBist für tragbare Geräte mit hoher Dichte wie Smartphones und Tablets geeignet. Es integriert komplexe Schaltkreise durch eine mehrschichtige Struktur, um den Anforderungen an Miniaturisierung und Leichtgewicht zu erfüllen und gleichzeitig die Signalübertragungsleistung zu optimieren und die Geschwindigkeit und Stabilität der Geräte zu verbessern.
Unterstützen Sie die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und die HF-Kommunikation für 5G-Basisstationen, Router und andere Geräte, reduzieren Sie die elektromagnetische Interferenz durch Strom- und Bodenschichtdesign, sorgen Sie für die Signalintegrität und bilden Sie dabei, ein stabiles und effizientes Kommunikationsnetzwerk aufzubauen.
Angewendet auf Industrie-Roboter und Automatisierungssteuerungssysteme, unter Verwendung des Designs der Wärmedissipationsschicht von Multilayer-PCB, um die thermischen Verwaltungsfähigkeiten zu verbessern, die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer der Geräte in langfristigen Betriebsszenarien mit hoher Leistung und der Anpassung an die strengen Anforderungen der industriellen Umgebungen zu gewährleisten.
Erfüllt die Anforderungen von High-End-Geräten wie Radar- und Satellitenkommunikation für kompakte Layout und hohe elektrische Leistung und kann die Mehrschichtstruktur komplexe Schaltkreise integrieren und leichtes Gewicht erreichen und gleichzeitig die Signalstabilität in extremen Umgebungen durch Anti-Interferenz-Design sicherstellen.
Für in den Auto -elektronische Systeme wie ADAs und Infotainment -Systeme, die adaptive Gestaltung vonMultilayer -PCBist mit Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungs- und Hochleistungsanwendungen kompatibel, was dazu beiträgt, die Intelligenz und das Netzwerk von Automobilen zu verbessern, während sich die kompakte Struktur an die Einschränkungen des Autoraums anpasst.
