Oberflächenmontage -Leiterbaugruppe

Fanway ist Ihr vertrauenswürdiger SMT -Partner

Als langfristiger Lieferant von professionellen Oberflächen-PCB-Montage-Dienstleistungen für Kunden in verschiedenen Branchen. Fanway ist auf die Herstellung von elektronischen Vertragsfabriken spezialisiert, wir nutzen Präzisions-SMT-Geräte und ein technisches Expertenteam, um das Prototypdesign, die PCBA-Tests und die hocheffiziente Herstellung zu unterstützen. Kontaktieren Sie uns direkt, um ein Angebot anzufordern.

Wie funktioniert SMT?

SMT ist ein Prozess für die Elektronikbaugruppe. Die gelieferten elektronischen Komponenten sind an der Oberfläche einer Leiterplatte (gedruckte Leiterplatte) montiert. Es handelt sich um einen hoch automatisierten und flexiblen Prozess, ermöglicht dem Hersteller verschiedene Komponenten auf der PCB -Karte.

Die Vorteile der Oberflächenmontage -PCB -Baugruppe (SMT Technology):Hohe Montagedichte, geringe Größe elektronischer Produkte, geringes Gewicht, Volumen und Gewicht der Oberflächenmontagekomponenten sind nur etwa 1/10 der traditionellen Durchläuf-Komponenten, hohe Zuverlässigkeit, starke Schwingungsbeständigkeit und niedrige Defektrate von Lötverbindungen.

Das Design- und Montageprozess der Surface Mount Technology (SMT) von PCB (gedruckte Leiterplatte) besteht aus fünf grundlegenden Schritten:

1. Vorbereitung

Erstens muss der Bediener die Arbeitsfläche sauber und ordentlich sicherstellen und einen Antistatik-Handgelenkriemen und ESD-SFE-Kleidung tragen, um eine sichere Betriebsumgebung zu erhalten, um statische Strom frei von schädlichen Komponenten zu erhalten.

2. Lötpaste Druck

Das Auftragen von Lötpaste auf die PCB ist der Kernprozess in der Surface Mount Technology (SMT). Automatische Schablonendrucker legen die Paste ab, und ihre Abscheidungsqualität beeinflusst die Lötverbindung kritisch. Stellen Sie während der Anwendung eine Einheitlichkeit und ein geeignetes Volumen der Paste sicher, um Mängel wie unzureichende oder übermäßige Ablagerung zu verhindern. Auf dem Fanway implementieren wir SPI (Lötpaste -Inspektion), um die Parameter der Paste zu überprüfen.

3. Platzieren Sie Komponenten

Platzieren Sie die Smoper Device (SMD) -Komponenten (PCB) auf der gedruckten Leiterplatte (PCB). In der Regel werden die SMD -Komponenten von automatischer Platzierungsmaschine effizient und genau platziert. Die Maschine verwendet Saugspitzen, um Komponenten aus Tabletts aufzunehmen, und positioniert sie genau an bestimmten Stellen auf der Leiterplatte.

4. Reflow Lötung

Die Komponenten werden über das Reflow -Löten auf der PCB festgelegt. Die Lötpaste wird zum Schmelzen erhitzt, wodurch die Komponenten fest auf die Leiterplatte geschweißt werden. Dieser Prozess erfordert eine präzise Kontrolle des Temperaturprofils und des Zeitpunkts, um die Lötverbindungsintegrität zu gewährleisten.

5. Inspektion

Detaillierte Inspektion und Tests sind nach dem Reflow -Löten erforderlich. Stellen Sie sicher, dass alle Komponenten ordnungsgemäß geschweißt werden und die Leiterplatten normalerweise keine Kaltverbindungen und Kurzschaltungen funktionieren.

Nach Abschluss des Schweißverfahrens werden eine detaillierte Inspektion und Prüfung durchgeführt, um sicherzustellen, dass alle Komponenten ordnungsgemäß geschweißt werden und dass die Leiterplatte normal funktioniert.

Unsere SMT -Produktionsfähigkeiten

* Komplette Systembaugruppe

* Materialmanagement und Kontrolle

* Rückverfolgbarkeit und Fehlerverhütungsmanagement und Kontrolle

* Testen/ Validierung/ Alterung

* Minimale SMT -Komponentengröße: 01005

* Minimale Tonhöhe (BGA):0,2 mm

* Minimale PCB -Größe:5050 mm

* Maximale PCB -Größe:910600 mm

* Beste Ausrüstung Genauigkeit:+/- 25um

PCBA -Fälle

* Typ: Instrumentierung
* Anzahl der Komponenten: 136
* Menge der Komponenten: 2729
* Doppelseitiger bleitfreier Reflow-Löten
* Mindestpaketgröße: 0402
* Minimaler Stiftabstand von Komponenten: 0,4ph QFN

* Typ: Industrielle Kontrolle
* Anzahl der Komponenten: 68
* Menge der Komponenten: 1131
* Doppelseitiger bleitfreier Reflow-Löten +einseitige Wellenlötchen
* Anzahl der BGA -Löten: 13
* Mindestpaketgröße: 0402
* Minimaler Stiftabstand von Komponenten: 0,5ph QFN

* Typ: Industrial Control Motherboard
* Anzahl der Komponenten: 187
* Menge der Komponenten: 1920
* Doppelseitiger bleitfreier Reflow-Löten +einseitige Wellenlötchen
* Mindestpaketgröße: 0402
* Minimaler Stiftabstand von Komponenten: 0,4 mm