Gedruckte Leiterplatten (PCB)sind eine unverzichtbare Kernkomponente elektronischer Produkte, und ihre Designqualität hängt direkt mit der Leistung, Zuverlässigkeit und Herstellung des gesamten Produkts zusammen. Da sich elektronische Produkte weiter in Richtung Miniaturisierung, hoher Geschwindigkeit und Multifunktion entwickeln, steht das PCB-Design auch mit höheren und höheren technischen Herausforderungen gegenüber. Im tatsächlichen Entwurfsprozess gibt es fünf wichtige Probleme, die hoch geschätzt werden müssen. In diesem Artikel wird sie einzeln als Referenz und Referenz analysiert.
Das Design der Leistungsschicht und der Erdungsschicht ist die Grundlage für die Gewährleistung des stabilen Betriebs der Schaltung. Eine angemessene Stromverteilung und die Planung der Bodenlinie können nicht nur Rauschen und Rippeln des Netzteils reduzieren, sondern auch die elektromagnetische Störungen effektiv steuern.
Vorschläge:
Versuchen Sie, die gesamte Bodenschicht zu verwenden, um die Kontinuität der Signalrendite zu verbessern.
Die Netzteile verschiedener Spannungen sollten in verschiedenen Bereichen angeordnet werden, um das Übersprechen zu vermeiden.
Die Bodenlinie sollte intakt gehalten werden, um "Inseln" oder Pausen zu vermeiden.
Mit immer mehr Hochgeschwindigkeitssignalen sind Signalintegritätsprobleme (wie Reflexion, Übersprechen und Überschwingen) zum Schwerpunkt des Designs geworden. Die PCB -Verkabelung müssen Faktoren wie Impedanzanpassung, Routinglänge und Layout von Zwischenschicht -VIAS berücksichtigen.
Zu den wichtigsten Maßnahmen gehören:
Halten Sie die Länge der Hochgeschwindigkeitssignallinien konsistent, um Abweichungen zu reduzieren.
Kontrollieren Sie die Routing -Impedanz und fügen Sie bei Bedarf passende Widerstände hinzu.
Vermeiden Sie Hochgeschwindigkeitssignale, wenn Sie Split-Stromschichten oder gemahlene Schichten überqueren.
Das Layout von Komponenten wirkt sich direkt auf die Verdrahtungseffizienz, die Leistung der Wärmeableitungen und die anschließende Produktionsbaugruppe aus. Angemessenes Layout kann die allgemeine Designqualität verbessern und die Produktionskosten senken.
Layout -Vorschläge:
Erste Layout -Schlüsselkomponenten wie Hauptsteuerchips, Leistungsmodule usw.
Hochgeschwindigkeitssignale geben dem kürzesten Pfad-Layout Priorität.
Achten Sie auf den Wärmedissipationspfad von Wärmequellengeräten, um das Stapeln von Heizkomponenten zu vermeiden.
Obwohl VIAS ein effektiver Weg ist, um verschiedene Schichten zu verbinden, können eine unsachgemäße Anzahl und Position zu einer Signalverzerrung, komplexen Prozessen und sogar einer verringerten Strukturstärke führen. Zu viele Schichten erhöhen die Kosten und zu wenige Schichten begrenzen die Verdrahtungsfreiheit.
Designideen:
Optimieren Sie die Verwendung von VIAS, um Signalweg -Sprünge zu reduzieren.
Versuchen Sie, blinde und begrabene Vias zu verwenden, um das Design mit hoher Dichte zu optimieren.
Bleichen Sie die Anzahl der Schichten und Kosten aus und vergeben Sie die Strom-, Boden- und Signalschichten vernünftigerweise.
Ein GutesPCBDas Design erfüllt nicht nur die elektrischen Leistungsanforderungen, sondern berücksichtigt auch die Machbarkeit und die nachfolgenden Testanforderungen für die Herstellung. Das Ignorieren der Einschränkungen des Herstellungsprozesses kann zu Nacharbeiten oder sogar zu Schrott führen.
Zu den allgemeinen Praktiken gehören:
Reservieren Sie ausreichende Testpunkte, um die Funktionstests für die funktionelle Überprüfung und Produktionslinien zu erleichtern.
Überlegen Sie, ob die PAD -Größe und der Geräteabstand den Anforderungen des Patch -Prozesses entsprechen.
Vermeiden Sie extrem feine Linien oder isolierte Kupferbereiche im Design, die für die Ätzen von Kupferfolien nicht förderlich sind.
Eine hochwertigePCBDas Design ist untrennbar mit strenger Kontrolle der Details verbunden. Von der frühen Planung bis hin zum Layout und Verkabelung bis hin zu späteren Produktionsprozessen und Tests erfordert jeder Schritt Erfahrung und strenge technische Spezifikationen. Unser Unternehmen verfügt über umfangreiche Erfahrung in PCB -Design und -herstellung. Unser technisches Team kennt verschiedene Standards für Branchenanwendungen und kann Kunden One-Stop-Dienste vom schematischen Design, dem PCB-Layout bis zur Probenproduktion anbieten.
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